EMI-afscherming voor drones

Drones die in de buurt van zendmasten, gebouwen, antennes, hoogspanningsleidingen en andere obstakels worden gebruikt, kunnen last hebben van ernstige elektromagnetische interferentie (EMI), waardoor de prestaties en veiligheid in het gedrang komen. CHOFORM 5575 van Parker is een Form-In-Place (FIP) EMI-pakking die dit probleem voorkomt.

CHOFORM 5575 is een vochtuitgehard, verzilverd, met aluminium gevulde siliconenmateriaal dat een afschermingseffectiviteit tot 80 dB biedt. Het gebruik van een FIP-pakking bespaart tot 60% aan ruimte en gewicht in de behuizing van de drone, aangezien flenzen zo smal als 0,76 mm kunnen zijn. 

Het door een robot af te geven materiaal kan direct op het aluminium gietstuk van de drone worden aangebracht om als een barrière te fungeren, waardoor de elektrische circuits geen signalen meer van elkaar ontvangen en zo voortijdige storingen veroorzaken. CHOFORM 5575  heeft een hoge corrosiebestendigheid wanneer het op aluminium wordt aangebracht, waardoor galvanische corrosie in de elektronische behuizing wordt voorkomen.

THERM-A-GAP GEL 37 tegen warmte

Om invloeden door warmte bij drones te verminderen, heeft Parker THERM-A-GAP GEL 37 ontwikkeld. Dit product biedt een warmtegeleidingsvermogen van 3,7 W/m-K en wordt gebruikt om de warmte van de chipset naar de behuizing van de drone te geleiden. Dit voorgeharde, thermische eencomponent gelmateriaal kan aan de hand van automatisering direct op de chipset worden aangebracht, waardoor de productietijd aanzienlijk korter is. THERM-A-GAP GEL 37 heeft een zachte, pasta-achtige consistentie, waardoor de elektronische componenten niet worden belast en er niet hoeft te worden gemengd of uitgehard.