HDI-printplaten / PCB

Beschrijving

NCAB heeft al meer dan 20 jaar ervaring in de productie van HDI-printplaten voor verschillende markttoepassingen. Samen met onze wereldwijde technische organisatie kunnen de fabrieken uitgebreide knowhow bieden over de vereisten en productiemethodes om succesvolle HDI-producten te ontwikkelen.

De technische ondersteuning van de NCAB Group begint al in de ontwikkelingsfase van de HDI-printplaten. Wij bieden de ontwerpteams productie-ervaring, wat de produceerbaarheid verbetert en tegelijkertijd de totale productiekosten drukt. Meer dan 20% van onze verkoop ligt in het HDI-segment, waardoor wij de mogelijkheid hebben om samen te werken met de beste fabrieken ter wereld. Lokale NPI’s en snelle doorlooptijden voor ontwerpcontroles zijn voor ons geen probleem, waarna we naadloos overgaan tot offshoremassaproductie.

Feature	NCAB´s technical specification
Number of layers	4 – 22 layers standard, 30 layers advanced
Technology highlights	Multilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads.
HDI builds	1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer in R&D
Materials	FR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers
Copper weights (finished)	18μm – 70μm
Minimum track and gap	0.075mm / 0.075mm
PCB thickness	0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions	610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine
Surface finishes available	OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill	0.15mm
Minimum laser drill	0.10mm standard, 0.075mm advanced