IGBT Module met Press-fit contacten

Verbeterde standaard voor superieure thermische en dynamische prestaties.

Met SEMiX®5 is het SEMiX® programma verder uitgebreid in het gebied tussen 50kW en 350kW voor 650V, 1200V en 1700V toepassingen. De 17mm hoge module met bodemplaat beschikt over “press-Fit”contacten, hierdoor is een snelle en soldeervrije montage van de IGBT driver print mogelijk. Een sterk gereduceerde strooi inductantie geven een hogere operationele veiligheid en lagere verliezen in de module. Hierdoor worden zeer efficiënte oplossingen in UPS, zonne-energie, voedingen en motoraandrijvingen ondersteund. De press-fit contacten zorgen voor een snelle en soldeervrije montage van de driver print, hierdoor wordt de betrouwbaarheid verhoogd en de montage kosten verminderd.

De hoofdstroom aansluitingen zijn solide uitgevoerd voor een uitstekende mechanische stabiliteit, hierdoor is SEMIX®5 ideaal voor toepassing in robuuste en compacte omvormers. Het nieuwe interne ontwerp biedt hoge flexibiliteit voor klant specifieke topologieën naast de bekende sixpack, NPC en T-NPC. Het superieure warmte-management, samen met de integratie van de nieuwste chip technologieën maakt SEMiX®5 de meest uitgebreide IGBT module voor 2-level of 3-level ontwerpen voor toepassingen in UPS, solar, voedingen en motor aandrijvingen.